Dic 242013

 

Los encapsulados son necesarios para el buen funcionamiento de los chips de silicio, ya que aíslan al circuito electrónico de la influencia de la luz, polvo, vibraciones, golpes y humedad.

Cada tipo de encapsulado esta diseñado para unas funciones concretas, teniendo los pines de salida o esferas de soldadura “BGA” diferentes medidas. El montaje en la placa electrónica puede ser por:

  • Inserción generalmente se pone un zócalo entre la placa y el circuito. Tipos mas comunes: DIP, SIP, PGA, SP-8, SST, TO-3, TO-92, TO-126, TO-220, TO-251.
  • Superficial los circuitos se suelen soldar directamente a la placa salvo microprocesadores y circuitos que pueden ser sustituidos o actualizados. Tipos mas comunes: SOP, TSOP, QFP, SOJ, QFJ, QFN, TCP, BGALGA, TO-252, TO-263, XSOF, SOP8, TSSOP, MLP, EFLIP.

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Los encapsulados que se usan para fabricar los chips están fabricados en material plástico o cerámico.

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