Mar 152013

 
Resistencias encapsuladas en DIP

Resistencias encapsuladas en DIP

Resistencias encapsuladas en SIP

Resistencias encapsuladas en SIP

 

Este tipo de resistencias su encapsulado ayuda a reducir el espacio del circuito electrónico, reduciendo costes y dando mas fiabilidad al circuito.

Están disponibles en encapsulados DIP (Dual in-line package) es una forma de encapsulado común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito, pero lo normal son 16 pines. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en placas de protoboard. Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm).

El encapsulado mas utilizado es el de 16 pins que incluye 8 resistencias. Una aplicación que se le da a esta configuración de las resistencias es para alimentar los segmentos de un display de LED.

El otro encapsulado es el SIP (Single in-line package) Encapsulado de una sola línea, posee los pines organizados solo en un extremo del encapsulado y su configuración mas extendida es la de 4 y 8 resistencias unidas a una patilla común, su uso en los circuitos suele ser para colocar una resistencia de carga en los circuitos que tienen salida en colector abierto.



Contenido relacionado




 Deja un Comentario

(Requerido)

(Requerido)